连接器的发展方向
- 作者:
- 来源:
- 日期 : 2022-06-10
连接器的发展应向小(xiǎo)型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小(xiǎo)型化是指连接器中心间距更小(xiǎo)，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制電(diàn)路板）连接器有(yǒu)效接触件总数达600芯，专用(yòng)器件最多(duō)可(kě)达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒(miǎo)，因此要求有(yǒu)高速传输连接器。高频化是為(wèi)适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
上一篇：
什么是连接器？
